El Instituto dará a conocer un prototipo de envase que incorpora tintas luminiscentes con la finalidad de destacarlo sobre el resto en el lineal del punto de venta.

El Instituto Tecnológico de Embalaje, Logística y Transporte, ITENE, participa con stand propio en la Feria Interpack, la más importante a nivel mundial dedicada a envase y embalaje. Este certamen, que se celebra en Düsseldorf del 12 al 18 de mayo, acoge a 2.700 expositores de 60 países que exhibirán las últimas soluciones en materia de envase y embalaje, así como equipos de fabricación.

En ese sentido, ITENE presentará sus nuevos desarrollos en materiales basados en biopolímeros con propiedades barrera mejoradas, además de avances en envases activos e inteligentes. En el primer caso, se presenta un envase capaz de aumentar la vida útil de los alimentos hasta en un 30%.

En cuanto a envase inteligente, el Instituto presentará los últimos avances en electrónica impresa. Esta técnica, fruto de la colaboración entre ITENE y AIDO, se consigue mediante tintas funcionales para la obtención de circuitos electrónicos a muy bajo coste y con múltiples aplicaciones.

En Interpack se presentará un prototipo de envase que incorpora tintas luminiscentes con la finalidad de destacarlo sobre el resto en el lineal del punto de venta.

El Instituto ofrecerá además información sobre su Centro de Simulación del Transporte y las nuevas infraestructuras incorporadas, como la máquina de impacto horizontal (crash test) que permite simular choques, con el fin de comprobar el comportamiento de los embalajes y la mercancía que contienen.

Interpack acogerá, además de la exposición comercial, otras actividades de difusión del conocimiento, como el congreso Save Food, organizado conjuntamente con la agencia de la ONU para la Agricultura y la Alimentación (FAO) que abordará como el envase puede contribuir a economizar alimentos y evitar que acaben en la basura.